Ryzen 7 Pro 7730U vs Xeon W-11865MRE [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 Pro 7730U
vs
Xeon W-11865MRE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 Pro 7730U и Xeon W-11865MRE

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 Pro 7730U (2022)
112513
Xeon W-11865MRE (2022)
75805

Ryzen 7 Pro 7730U отстаёт от Xeon W-11865MRE на 36708 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 Pro 7730U vs Xeon W-11865MRE

Основные характеристики ядер Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Количество производительных ядер 8
Потоков производительных ядер 16
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Техпроцесс 6 нм
Название техпроцесса 6nm FinFET
Процессорная линейка Cezanne Pro
Сегмент процессора Mobile Server/Mobile/Embedded
Кэш Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 8 x 1.25 МБ
Кэш L3 16 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
TDP 15 Вт 45 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 4266 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Graphics Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FCBGA1787
Совместимые чипсеты AMD FP6 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Функции безопасности Advanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Дата выхода 01.10.2022 01.04.2022
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-00000059-11
Страна производства China

В среднем Ryzen 7 Pro 7730U опережает Xeon W-11865MRE на 9% в однопоточных тестах, но медленнее на 11% в многопоточных

Geekbench Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
Geekbench 4 Multi-Core
28071 points
28994 points +3,29%
Geekbench 4 Single-Core
+4,50% 6181 points
5915 points
Geekbench 5 Multi-Core
6365 points
7659 points +20,33%
Geekbench 5 Single-Core
+1,82% 1456 points
1430 points
Geekbench 6 Multi-Core
6744 points
7523 points +11,55%
Geekbench 6 Single-Core
+23,85% 1932 points
1560 points
PassMark Ryzen 7 Pro 7730U Xeon W-11865MRE
PassMark Multi
18360 points
19589 points +6,69%
PassMark Single
2995 points
3135 points +4,67%

Сравнение
Ryzen 7 Pro 7730U и Xeon W-11865MRE
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 7 Pro 5850U

Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм, TDP 15-25Вт) сочетает высокую производительность с отличной энергоэффективностью и предлагает бизнес-ориентированные функции AMD PRO. Будучи выпущенным в начале 2021 года, он остается довольно молодым и мощным решением для современных бизнес-ноутбуков.

Intel Core i9-11950H

Выпущенный в 2021 году Intel Core i9-11950H — мощный восьмиядерный чип с частотами до 5.0 ГГц на 10 нм техпроцессе и высоким TDP 45 Вт, уже ощутимо уступающий новым поколениям, но выделяющийся поддержкой AVX-512 и работой в сокете LGA1200.

Intel Xeon E-2286M

Этот восьмиядерный серверный процессор 2019 года с 16 потоками разгоняется до 5 ГГц, сохраняя TDP в 45 Вт на 14 нм техпроцессе. Он особенно ценится за надежную поддержку ECC-памяти, хотя его технология уже не самая передовая.

Intel Core Ultra 5 226V

12-ядерный/16-потоковый процессор Lunar Lake (4P+8E) с тактовыми частотами 1.2-4.6 GHz. Оснащен 18MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 15W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для энергоэффективных ультрабуков, предлагая передовые технологии AI-ускорения при минимальном энергопотреблении.

Intel Core i7-11850H

Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.

Intel Core Ultra 5 135U

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 135U (2024 г.) эффективно объединяет 12 гибридных ядер, включая специализированные LP-ядра для фоновых задач, и разгоняется до 4.4 ГГц при низком TDP в 15 Вт благодаря современному техпроцессу Intel 4. Он смартно распределяет нагрузку между мощными, эффективными и сверхнизковольтными ядрами для оптимальной работы в тонких ноутбуках.

AMD Ryzen 7 Pro 5875U

Представленный в начале 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 5875U уже не новинка, но крепко стоит на ногах благодаря восьми мощным ядрам Zen 3 на тонком 7-нм техпроцессе (сокет FP6, TDP 15-25 Вт). Он уверенно справляется с задачами производительности и эффективности, предлагая корпоративные функции уровня Pro вроде аппаратного шифрования и расширенного управления.

Intel Core i9-10980HK

Выпущенный в апреле 2020 года мобильный флагман Intel Core i9-10980HK оснащен 8 ядрами и 16 потоками на основе 14-нм техпроцесса с высокой турбочастотой до 5,3 ГГц при TDP 45 Вт. Он выделяется как редкий для ноутбуков процессор с полностью разблокированным множителем для оверклокинга и паяется в плату (BGA).