Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 7745 отстаёт от Ryzen 9 5900X на 423235 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокая производительность на каждом такте, улучшенная работа многозадачности |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Flagship |
| Сегмент процессора | Desktop/Server | High-end Desktop/Enthusiast |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 32KB per core КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 105 Вт |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное или жидкостное охлаждение |
| Память | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2133, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 05.11.2020 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | 100-100000059WOF |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 14594 points | 15446 points +5,84% |
| Geekbench 6 Single-Core | +26,44% 2922 points | 2311 points |
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 7745 | Ryzen 9 5900X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1056 points | 1063 points +0,66% |
| 3DMark 2 Cores | +6,31% 2073 points | 1950 points |
| 3DMark 4 Cores | +8,10% 4109 points | 3801 points |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7068 points | 7137 points +0,98% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 8352 points | 10413 points +24,68% |
| 3DMark Max Cores | +0% 8381 points | 12798 points +52,70% |
Этот Intel Xeon W-3323 2021 года выпуска уже выглядит умеренно устаревшим, но его 12 ядер в сокете LGA4189 всё ещё готовы к тяжелым рабочим нагрузкам при высокой частоте и впечатляющем TDP в 220 Вт. Он построен на продвинутом 10нм техпроцессе и выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR5, а также специализированных инструкций для ИИ вроде AVX-512 и VNNI.
Процессор Intel Xeon W-1250P, выпущенный в апреле 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе, представляет собой 6-ядерную "рабочую лошадку" для рабочих станций с базовой частотой 4,1 ГГц и высоким TDP в 125 Вт, использующую сокет LGA 1200. К его корпоративным плюсам относятся поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, хотя сегодня это уже не вершина производительности для задач профессионального уровня.
Этот шестиядерный процессор 2023 года на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) для сокета AM5 предлагает современную производительность и высокую энергоэффективность (TDP 65 Вт). Его отличительная черта — встроенные технологии профессионального уровня AMD Pro, обеспечивающие повышенную безопасность и управляемость для бизнес-сред.
Выпущенный в январе 2022 года AMD Ryzen Threadripper Pro 5945WX, построенный по 7-нм техпроцессу и имеющий 12 ядер с высокими частотами (до 4.5 ГГц) при TDP 280 Вт, остается мощной платформой на сокете sWRX8, выделяясь поддержкой восьмиканальной памяти и широчайшей полосы PCIe 4.0 (128 линий), что критично для сложных рабочих нагрузок.
Этот четырёхъядерный Core i7-4820K на сокете LGA2011, выпущенный в далёком 2013 году, хотя и в почтенном возрасте, в своё время давал фору благодаря высокой частоте 3.7 ГГц и поддержке квадроканальной памяти вкупе с 40 линиями PCIe для расширения. Построенный по 22-нм техпроцессу с внушительным TDP 130 Вт, он сейчас заметно уступает современным чипам по энергоэффективности и производительности.
Этот мощный апдейт линейки Core Ultra от Intel, выпущенный в апреле 2025 года, базируется на передовом техпроцессе Intel 20A и объединяет 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5.1 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт. Его ключевая особенность — архитектура GPU на базе Xe² с выделенными многопоточными блоками для ускорения современных задач ИИ прямо на устройстве.
Выпущенный в 2015 году четырёхъядерный Intel Core i7-5775C (LGA1150, 3.3 ГГц, 14 нм, 65 Вт) уже заметно устарел для современных задач, но выделялся необычно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 6200 с кешем eDRAM объёмом 128 МБ.
Этот ветеран 2013 года на сокете LGA1150 предлагает 4 ядра с частотой от 3.1 ГГц до 3.9 ГГц, выполнен по техпроцессу 22 нм и при умеренном TDP в 65 Вт сохраняет актуальность для базовых задач, выделяясь аппаратной поддержкой видеокодирования Quick Sync.