Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 7840HS отстаёт от Ryzen 7 PRO 8845HS на 4073 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 8 x 0.008 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 20 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Mobile cooling solution |
| Память | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | Radeon 780M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 16 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 8 TOPS |
| BF16 TOPS | — | 8 TOPS |
| FP32 TOPS | — | 2 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP7, FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD mobile platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 16.04.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001347 |
| Страна производства | — | Global |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0,25% 49359 points | 49238 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7318 points | 7420 points +1,39% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 46716 points | 47818 points +2,36% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0,58% 8133 points | 8086 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0,58% 11453 points | 11387 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1896 points | 1919 points +1,21% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12281 points | 12789 points +4,14% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2598 points | 2620 points +0,85% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1685 points | 1690 points +0,30% |
| ONNX CPU (FP32) | +0,46% 3720 points | 3703 points |
| ONNX CPU (INT8) | +4,08% 7187 points | 6905 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +5,07% 12278 points | 11685 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +6,16% 8284 points | 7803 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +4,19% 6068 points | 5824 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5798 points | 6009 points +3,64% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5756 points | 5972 points +3,75% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 16315 points | 16763 points +2,75% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2661 points | 2664 points +0,11% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0,41% 2669 points | 2658 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1783 points | 1792 points +0,50% |
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 947 points | 987 points +4,22% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1750 points | 1920 points +9,71% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3113 points | 3682 points +18,28% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4912 points | 6284 points +27,93% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5817 points | 7468 points +28,38% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5779 points | 7369 points +27,51% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 26813 points | 29133 points +8,65% |
| PassMark Single | +0% 3584 points | 3814 points +6,42% |
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.