Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 7840HS отстаёт от Ryzen 9 7900 на 36314 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 5 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Raphael |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительный башенный кулер или СЖО |
| Память | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 14.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Prism |
| Код продукта | — | 100-000000590 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 49359 points | 102711 points +108,09% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7318 points | 8646 points +18,15% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 46716 points | 80924 points +73,23% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8133 points | 9323 points +14,63% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11453 points | 22047 points +92,50% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1896 points | 2272 points +19,83% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12281 points | 20867 points +69,91% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2598 points | 3130 points +20,48% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1685 points | 1814 points +7,66% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3720 points | 4956 points +33,23% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7187 points | 8807 points +22,54% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5798 points | 8323 points +43,55% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5756 points | 8469 points +47,13% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 16315 points | 21034 points +28,92% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +3,99% 2661 points | 2559 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +4,67% 2669 points | 2550 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1783 points | 2046 points +14,75% |
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 947 points | 1141 points +20,49% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1750 points | 2161 points +23,49% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3113 points | 4195 points +34,76% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4912 points | 8074 points +64,37% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5817 points | 11829 points +103,35% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5779 points | 13354 points +131,08% |
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.