Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 7840HS отстаёт от Xeon Platinum 8368 на 109922 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 38 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 76 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | 18-22% IPC improvement over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA, AMX, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Server/Enterprise |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 38 x 48 KB | Data: 38 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 38 x 30.547 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 57 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 270 Вт |
| Максимальный TDP | — | 324 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 225 Вт |
| Максимальная температура | — | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling or high-performance air |
| Память | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4-3200, Optane Persistent Memory |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C620A series (Lewisburg) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, MKTME |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 06.04.2021 |
| Код продукта | — | CM8070804489019 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 7840HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11453 points | 48661 points +324,88% |
| Geekbench 5 Single-Core | +66,17% 1896 points | 1141 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +39,24% 12281 points | 8820 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +61,67% 2598 points | 1607 points |
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.