Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 PRO 8845HS отстаёт от Ryzen AI 7 PRO 350 на 118342 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 PRO | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.008 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Mobile cooling solution | — |
| Память | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 250 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon 780M | Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 16 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 8 TOPS | — |
| BF16 TOPS | 8 TOPS | — |
| FP32 TOPS | 2 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 45 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7, FP8 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD mobile platform solutions | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 16.04.2024 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-000001347 | — |
| Страна производства | Global | — |
| Geekbench | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +14,34% 11387 points | 9959 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1919 points | 2093 points +9,07% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12789 points | 12911 points +0,95% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2620 points | 2839 points +8,36% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1690 points | 1846 points +9,23% |
| ONNX CPU (FP32) | +3,70% 3703 points | 3571 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6905 points | 7880 points +14,12% |
| ONNX DirectML (FP16) | +20,09% 11685 points | 9730 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +21,60% 7803 points | 6417 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +23,34% 5824 points | 4722 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +24,05% 6009 points | 4844 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +23,21% 5972 points | 4847 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +24,38% 16763 points | 13477 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +20,11% 2664 points | 2218 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +19,35% 2658 points | 2227 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +1,99% 1792 points | 1757 points |
| PassMark | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +20,53% 29133 points | 24170 points |
| PassMark Single | +0% 3814 points | 3910 points +2,52% |
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.