Ryzen 7 PRO 8845HS vs Ryzen Z2 GO [18 тестов в 4 бенчмарках]

Ryzen 7 PRO 8845HS
vs
Ryzen Z2 GO

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 PRO 8845HS и Ryzen Z2 GO

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 PRO 8845HS (2024)
174224
Ryzen Z2 GO (2025)
22906

Ryzen 7 PRO 8845HS отстаёт от Ryzen Z2 GO на 151318 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 PRO 8845HS vs Ryzen Z2 GO

Основные характеристики ядер Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 8 2
Потоков производительных ядер 16 4
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 1.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 Moderate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Техпроцесс 4 нм 14 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET 14nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Ryzen 7 PRO Dali
Сегмент процессора Mobile Mobile/Embedded
Кэш Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.008 МБ 2 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
TDP 28 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 30 Вт
Минимальный TDP 20 Вт 15 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Mobile cooling solution Passive cooling
Память Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Тип памяти DDR5, LPDDR5X LPDDR4
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц Up to 2400 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ 8 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 780M AMD Radeon Graphics
NPU (нейропроцессор) Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16, BF16, FP32
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 16 TOPS
INT8 TOPS 16 TOPS
FP16 TOPS 8 TOPS
BF16 TOPS 8 TOPS
FP32 TOPS 2 TOPS
Энергоэффективность NPU 45 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML
Разгон и совместимость Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FP7, FP8
Совместимые чипсеты AMD mobile platform solutions AMD FP5 series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Windows 10, Linux Windows, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Версия PCIe 4.0 3.0
Безопасность Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Функции безопасности AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Дата выхода 16.04.2024 01.01.2025
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-000001347 RYZEN Z2 GO
Страна производства Global China

В среднем Ryzen 7 PRO 8845HS опережает Ryzen Z2 GO на 37% в однопоточных и на 94% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
Geekbench 5 Multi-Core
+136,10% 11387 points
4823 points
Geekbench 5 Single-Core
+54,63% 1919 points
1241 points
Geekbench 6 Multi-Core
+123,31% 12789 points
5727 points
Geekbench 6 Single-Core
+52,68% 2620 points
1716 points
Geekbench - AI Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
ONNX CPU (FP16)
+250,62% 1690 points
482 points
ONNX CPU (FP32)
+169,70% 3703 points
1373 points
ONNX CPU (INT8)
+246,64% 6905 points
1992 points
OpenVINO CPU (FP16)
+180,14% 6009 points
2145 points
OpenVINO CPU (FP32)
+173,57% 5972 points
2183 points
OpenVINO CPU (INT8)
+347,97% 16763 points
3742 points
3DMark Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
3DMark 1 Core
+17,78% 987 points
838 points
3DMark 2 Cores
+19,70% 1920 points
1604 points
3DMark 4 Cores
+29,69% 3682 points
2839 points
3DMark 8 Cores
+83,47% 6284 points
3425 points
3DMark 16 Cores
+111,20% 7468 points
3536 points
3DMark Max Cores
+111,69% 7369 points
3481 points
PassMark Ryzen 7 PRO 8845HS Ryzen Z2 GO
PassMark Multi
+136,33% 29133 points
12327 points
PassMark Single
+21,62% 3814 points
3136 points

Сравнение
Ryzen 7 PRO 8845HS и Ryzen Z2 GO
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 9 Pro 7940HS

Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.

AMD Ryzen 7 8745H

Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.

Intel Core Ultra 9 185H

Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.

Intel Core i9-13900H

Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.

Intel Core Ultra 5 125U

Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.

Intel Core i9-12900HK

Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.

AMD Ryzen 7 Pro 7840HS

Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.

AMD Ryzen 5 5600U

Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.