Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 3900 отстаёт от Xeon W5-2565X на 199348 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | 18 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 36 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~15% improvement over Zen+ | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Matisse | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 | — |
| Сегмент процессора | High-End Desktop | Server |
| Кэш | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 18 x 32 KB | Data: 18 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1.477 МБ | 18 x 11.766 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 38 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 240 Вт |
| Максимальный TDP | 88 Вт | 288 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler | — |
| Память | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | AM4 | LGA 4677 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, X470 (with BIOS update) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 3900 | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 07.07.2019 | 01.07.2024 |
| Код продукта | 100-100000023BOX | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 3900 12-core | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 80475 points | 131382 points +63,26% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6425 points | 7821 points +21,73% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12251 points | 15016 points +22,57% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1606 points | 1925 points +19,86% |
| PassMark | Ryzen 9 3900 12-core | Xeon W5-2565X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 30542 points | 52646 points +72,37% |
| PassMark Single | +16,06% 4241 points | 3654 points |
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Процессор AMD Ryzen 9 5900X, выпущенный в ноябре 2020 года, упакован в 12 мощных ядер и 24 потока на энергоэффективном 7-нм техпроцессе сокета AM4, лидируя в производительности благодаря революционной архитектуре Zen 3 и колоссальному 64 МБ кэшу L3. Несмотря на возраст, он сохраняет высокую актуальность благодаря выдающейся многопоточной мощности и игровой скорости при умеренном TDP в 105 Вт.
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.