Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 3900X отстаёт от Ryzen 9 8945H на 230632 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 12 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | ~13% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Matisse | Ryzen 9 H Series |
| Сегмент процессора | Desktop | High-Performance Gaming Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 0.512 КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended | Advanced thermal solution with vapor chamber |
| Память | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | AM4 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | AMD X570, B550 | FP7 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 07.07.2019 | 01.01.2024 |
| Комплектный кулер | Wraith Prism | — |
| Код продукта | 100-100000023BOX | 100-0000008945H |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +10,22% 61152 points | 55481 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5935 points | 7990 points +34,63% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 9549 points | 50081 points +424,46% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5412 points | 8353 points +54,34% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12155 points | 12516 points +2,97% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1343 points | 1997 points +48,70% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10754 points | 13424 points +24,83% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1770 points | 2689 points +51,92% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1069 points | 1538 points +43,87% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2561 points | 3375 points +31,78% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3095 points | 5306 points +71,44% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4508 points | 6352 points +40,91% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4376 points | 6039 points +38,00% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 5088 points | 16250 points +219,38% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1518 points | 2683 points +76,75% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1516 points | 2678 points +76,65% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1213 points | 1924 points +58,62% |
| 3DMark | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 783 points | 1046 points +33,59% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1561 points | 2031 points +30,11% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3072 points | 3934 points +28,06% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5811 points | 6896 points +18,67% |
| 3DMark 16 Cores | +5,70% 8585 points | 8122 points |
| 3DMark Max Cores | +23,90% 9777 points | 7891 points |
| CPU-Z | Ryzen 9 3900X | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4407.0 points | 6825.0 points +54,87% |
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в июле 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750GE остается достойным 8-ядерным/16-поточным решением для бизнес-систем на сокете AM4, особенно ценимым за впечатляющую энергоэффективность (всего 35 Вт TDP) на 7-нм техпроцессе и наличие производительной интегрированной графики Radeon Vega, дополненной профессиональными функциями безопасности и управления. Он сочетает высокую многопоточную производительность с низким тепловыделением, легко разгоняется по памяти и поддерживает технологии уровня Pro, которым доверили корпоративные ИТ-отделы.
Выпущенный в 2019 году Intel Core i7-9700KF остается солидным восьмиядерным игроком на сокете LGA1151 с турбочастотой до 4.9 ГГц, однако его создание по 14-нм техпроцессу и отсутствие гипертрединга постепенно увеличивают его моральный возраст на фоне новинок. Этот чип требует отдельной видеокарты (из-за отключенной графики) и потребляет до 95 Вт, демонстрируя высокую производительность в задачах, хорошо распараллеливаемых на физические ядра.
Этот 14-ядерный Xeon W-2275 демонстрирует мощь архитектуры Cascade Lake на сокете LGA 2066, разгоняясь до 4.8 ГГц, хоть и показывает возраст на фоне новейших платформ. Процессор с техпроцессом 14 нм и внушительным TDP 165 Вт остается актуальным для рабочих станций, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и высокой планке производительности, установленной в конце 2020 года.
Выпущенный в начале 2022 года современный младший гибридный процессор Intel Core i3 12300 на сокете LGA1700 обладает 4 ядрами (2 производительных + 2 энергоэффективных) и базовой частотой 3.5 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 60 Вт. Хотя уже не новинка, он остается актуальным для базовых задач благодаря архитектуре Alder Lake и использованию энергоэффективных ядер для фоновых процессов.
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный осенью 2023 года флагманский Threadripper Pro 7955WX на архитектуре Zen 4 впечатляет 16 мощными ядрами и максимальной частотой до 5.7 ГГц, построен по 5-нм техпроцессу и устанавливается в эксклюзивный сокет sTR5, требуя серьезного охлаждения при TDP в 350 Вт. Его ключевые преимущества для рабочих станций — поддержка новейших PCIe 5.0 и внушительная восьмиканальная подсистема памяти DDR5, обеспечивающая исключительную пропускную способность.