Ryzen 9 5900H vs Ryzen AI 7 PRO 360 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 9 5900H
vs
Ryzen AI 7 PRO 360

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 5900H и Ryzen AI 7 PRO 360

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 5900H (2021)
37874
Ryzen AI 7 PRO 360 (2025)
140688

Ryzen 9 5900H отстаёт от Ryzen AI 7 PRO 360 на 102814 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 5900H vs Ryzen AI 7 PRO 360

Основные характеристики ядер Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 8
Потоков производительных ядер 16
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц 5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~19% improvement over Zen 2 High IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Cezanne Strix Point
Процессорная линейка Ryzen 9 Mobile Phoenix AI
Сегмент процессора High-Performance Gaming Laptop Desktop / Laptop
Кэш Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
TDP 45 Вт 28 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 15 Вт
Максимальная температура 105 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Advanced thermal solution with heat pipes Air cooling
Память Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц Up to 5600 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (Vega 8) Radeon 880M
Разгон и совместимость Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP6 Socket FP8
Совместимые чипсеты FP6 platform AMD FP8 series
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ Windows, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME Advanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 5900H Ryzen AI 7 PRO 360
Дата выхода 12.01.2021 01.01.2025
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-000000295 100-000000837-21
Страна производства Taiwan Malaysia

В среднем Ryzen AI 7 PRO 360 опережает Ryzen 9 5900H на 36% в однопоточных и на 33% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 5900h 8-core mobile Ryzen AI 7 PRO 360
Geekbench 5 Multi-Core
9018 points
9175 points +1,74%
Geekbench 5 Single-Core
1546 points
1899 points +22,83%
Geekbench 6 Multi-Core
7689 points
12027 points +56,42%
Geekbench 6 Single-Core
2015 points
2688 points +33,40%
PassMark Ryzen 9 5900h 8-core mobile Ryzen AI 7 PRO 360
PassMark Multi
15051 points
21217 points +40,97%
PassMark Single
2555 points
3868 points +51,39%

Сравнение
Ryzen 9 5900H и Ryzen AI 7 PRO 360
с другими процессорами из сегмента High-Performance Gaming Laptop

AMD Ryzen AI Max 385

Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Xeon E3-1505L v5

Этот четырехъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года и выполненный по 14-нм техпроцессу, тянет базовые задачи благодаря технологии Hyper-Threading и турбочастоте до 2.8 ГГц при скромном TDP всего 25 Вт, причем припас встроенную поддержку ECC-памяти и технологию vPro для корпоративного управления.

Intel Core i5-1230U

Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1230U (2022 г.) вращается вокруг актуальной архитектуры Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных), работая в широком диапазоне частот от 1.0 ГГц до 4.4 ГГц при гибком TDP от 9 Вт до 29 Вт на современном техпроцессе Intel 7.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

AMD Ryzen 5 220

Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее