Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900H отстаёт от Ryzen AI Max 385 на 35 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 8 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~19% improvement over Zen 2 | 19% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | High-Performance Gaming Laptop | High-Performance AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 120 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with heat pipes | 240mm AIO liquid cooling recommended for sustained loads |
| Память | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (Vega 8) | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP6 | FP11 |
| Совместимые чипсеты | FP6 platform | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 5900H | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.01.2021 | 01.03.2025 |
| Код продукта | 100-000000295 | 100-000001424 |
| Страна производства | Taiwan | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7689 points | 14519 points +88,83% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2015 points | 2823 points +40,10% |
| PassMark | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Ryzen AI Max 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 15051 points | 18441 points +22,52% |
| PassMark Single | +24,27% 2555 points | 2056 points |
Этот четырехъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года и выполненный по 14-нм техпроцессу, тянет базовые задачи благодаря технологии Hyper-Threading и турбочастоте до 2.8 ГГц при скромном TDP всего 25 Вт, причем припас встроенную поддержку ECC-памяти и технологию vPro для корпоративного управления.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1230U (2022 г.) вращается вокруг актуальной архитектуры Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных), работая в широком диапазоне частот от 1.0 ГГц до 4.4 ГГц при гибком TDP от 9 Вт до 29 Вт на современном техпроцессе Intel 7.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.