Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 236260 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP6 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000258BOX | 100-000000370 |
| Страна производства | China | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 36571 points | 65212 points +78,32% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5473 points | 8132 points +48,58% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 32124 points | 61894 points +92,67% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6285 points | 9658 points +53,67% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7400 points | 15728 points +112,54% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1466 points | 2260 points +54,16% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7056 points | 15543 points +120,28% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1910 points | 2962 points +55,08% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 737 points | 1866 points +153,19% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2286 points | 3913 points +71,17% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2916 points | 7632 points +161,73% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3634 points | 5713 points +57,21% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3649 points | 5743 points +57,39% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6784 points | 14904 points +119,69% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1603 points | 2316 points +44,48% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1619 points | 2328 points +43,79% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1062 points | 1825 points +71,85% |
| PassMark | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20691 points | 35145 points +69,86% |
| PassMark Single | +0% 3220 points | 3967 points +23,20% |
| CPU-Z | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +62,73% 4703.0 points | 2890.0 points |
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.