Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900HS отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 68147 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 12nm FinFET |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | V2000 |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
| Память | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP6 | |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 5900HS | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000000258BOX | RYZEN EMBEDDED V2718 |
| Страна производства | China | |
| Geekbench | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +53,43% 32124 points | 20937 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +16,15% 6285 points | 5411 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +3,14% 7400 points | 7175 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +25,09% 1466 points | 1172 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +36,59% 7056 points | 5166 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +25,00% 1910 points | 1528 points |
| PassMark | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen Embedded V2718 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +31,28% 20691 points | 15761 points |
| PassMark Single | +45,83% 3220 points | 2208 points |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.