Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900HX отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 73974 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP6 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000258BOX | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 40310 points | 64577 points +60,20% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5692 points | 8108 points +42,45% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 34247 points | 59783 points +74,56% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6194 points | 8639 points +39,47% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8583 points | 15825 points +84,38% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1526 points | 2175 points +42,53% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8360 points | 15543 points +85,92% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2034 points | 2986 points +46,80% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1084 points | 1929 points +77,95% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2444 points | 4018 points +64,40% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3306 points | 7729 points +133,79% |
| ONNX DirectML (FP16) | +28,69% 16999 points | 13209 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +92,68% 15854 points | 8228 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +101,85% 12353 points | 6120 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3945 points | 5745 points +45,63% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3933 points | 5773 points +46,78% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6932 points | 15086 points +117,63% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1947 points | 2157 points +10,79% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1951 points | 2147 points +10,05% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1348 points | 1546 points +14,69% |
| PassMark | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 22363 points | 30096 points +34,58% |
| PassMark Single | +0% 3183 points | 3898 points +22,46% |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот гибридный монстр от Intel с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных), выпущенный в начале 2022 года на базе архитектуры Alder Lake и техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё весьма актуален для мобильных рабочих станций и игр, предлагая высокий турбобуст до 5.0 GHz и уникальные для ноутбучного сегмента функции вроде поддержки vPro и ECC-памяти при TDP от 55 Вт.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.