Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900HX отстаёт от Ryzen Embedded V1605B на 90060 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP6 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.10.2018 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000258BOX | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +234,36% 40310 points | 12056 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +41,17% 5692 points | 4032 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +205,42% 34247 points | 11213 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +57,01% 6194 points | 3945 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +210,42% 8583 points | 2765 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +79,74% 1526 points | 849 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +172,85% 8360 points | 3064 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +95,58% 2034 points | 1040 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +257,76% 1084 points | 303 points |
| ONNX CPU (FP32) | +209,76% 2444 points | 789 points |
| ONNX CPU (INT8) | +354,12% 3306 points | 728 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +337,36% 3945 points | 902 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +346,93% 3933 points | 880 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +575,63% 6932 points | 1026 points |
| PassMark | Ryzen 9 5900HX | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +233,03% 22363 points | 6715 points |
| PassMark Single | +66,04% 3183 points | 1917 points |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот гибридный монстр от Intel с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных), выпущенный в начале 2022 года на базе архитектуры Alder Lake и техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё весьма актуален для мобильных рабочих станций и игр, предлагая высокий турбобуст до 5.0 GHz и уникальные для ноутбучного сегмента функции вроде поддержки vPro и ECC-памяти при TDP от 55 Вт.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.