Ryzen 9 5900HX vs Xeon W-2170B [10 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 9 5900HX
vs
Xeon W-2170B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 5900HX и Xeon W-2170B

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 5900HX (2021)
137656
Xeon W-2170B (2018)
146138

Ryzen 9 5900HX отстаёт от Xeon W-2170B на 8482 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 5900HX vs Xeon W-2170B

Основные характеристики ядер Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Техпроцесс 7 нм 14 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET 14nm
Процессорная линейка High-Performance Laptop Intel Xeon
Сегмент процессора Mobile Server
Кэш Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ 19 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
TDP 45 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение Liquid Cooling
Память Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2 6
Максимальный объем 64 ГБ 500 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FP6 LGA 2066
Совместимые чипсеты X570, B550, A520 Custom
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Версия PCIe 4.0 3.0
Безопасность Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Функции безопасности Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor Enhanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Дата выхода 01.01.2021 01.07.2018
Комплектный кулер Нет в комплекте
Код продукта 100-000000258BOX BX80684X2170B
Страна производства China Malaysia

В среднем Ryzen 9 5900HX быстрее Xeon W-2170B в однопоточных тестах на 34%, Xeon W-2170B быстрее Ryzen 9 5900HX в многопоточных тестах на 18%

Geekbench Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
Geekbench 3 Multi-Core
40310 points
42640 points +5,78%
Geekbench 3 Single-Core
+39,68% 5692 points
4075 points
Geekbench 4 Multi-Core
34247 points
43954 points +28,34%
Geekbench 4 Single-Core
+15,58% 6194 points
5359 points
Geekbench 5 Multi-Core
8583 points
11631 points +35,51%
Geekbench 5 Single-Core
+36,37% 1526 points
1119 points
Geekbench 6 Multi-Core
8360 points
9193 points +9,96%
Geekbench 6 Single-Core
+46,23% 2034 points
1391 points
PassMark Ryzen 9 5900HX Xeon W-2170B
PassMark Multi
22363 points
24332 points +8,80%
PassMark Single
+30,24% 3183 points
2444 points

Сравнение
Ryzen 9 5900HX и Xeon W-2170B
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-1370P

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.

Intel Core Ultra 7 268V

16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.

Intel Core i9-12950HX

Этот гибридный монстр от Intel с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных), выпущенный в начале 2022 года на базе архитектуры Alder Lake и техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё весьма актуален для мобильных рабочих станций и игр, предлагая высокий турбобуст до 5.0 GHz и уникальные для ноутбучного сегмента функции вроде поддержки vPro и ECC-памяти при TDP от 55 Вт.

AMD Ryzen 7 7735H

Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.

AMD Ryzen 7 6800H

Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.

AMD Ryzen 7 8845H

Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 7 6800HS

Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.

AMD Ryzen 5 7640U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее