Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900X отстаёт от Ryzen AI 9 HX 375 на 406709 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокая производительность на каждом такте, улучшенная работа многозадачности | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Flagship | — |
| Сегмент процессора | High-end Desktop/Enthusiast | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32KB per core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 0.512 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или жидкостное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | AM4 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.11.2020 | 01.07.2024 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-100000059WOF | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +15,41% 17155 points | 14865 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1943 points | 2109 points +8,54% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15446 points | 15538 points +0,60% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2311 points | 2932 points +26,87% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 5900X | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +1,70% 1496 points | 1471 points |
| ONNX CPU (FP32) | +20,45% 3658 points | 3037 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5604 points | 6312 points +12,63% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +9,91% 5924 points | 5390 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +10,57% 5923 points | 5357 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 8363 points | 13861 points +65,74% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1883 points | 2321 points +23,26% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1708 points | 2345 points +37,30% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1405 points | 1863 points +32,60% |
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
24-ядерный/32-потоковый флагманский процессор Raptor Lake (8P+16E) с тактовыми частотами 3.0-5.8 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 125W. Лучший выбор для игр и творческих задач, демонстрируя до 15% прирост производительности в играх по сравнению с предыдущим поколением. Поддерживает 20 линий PCIe 5.0 и 16 линий PCIe 4.0.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.