Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5900X отстаёт от Xeon Gold 5515+ на 342388 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | 20 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 40 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая производительность на каждом такте, улучшенная работа многозадачности | ~20% IPC improvement over Ice Lake-SP |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA, AMX, AES, SHA, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | Intel 7 |
| Кодовое имя архитектуры | — | Sapphire Rapids |
| Процессорная линейка | Flagship | Xeon Gold 5500 Series |
| Сегмент процессора | High-end Desktop/Enthusiast | Server/Enterprise |
| Кэш | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32KB per core КБ | Instruction: 20 x 48 KB | Data: 20 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 0.512 МБ | 20 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 37.5 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 165 Вт |
| Максимальный TDP | — | 210 Вт |
| Минимальный TDP | — | 125 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или жидкостное охлаждение | Enterprise liquid cooling or high-performance air |
| Память | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA4677 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | Intel Eagle Stream (C741) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows Server 2022, RHEL 9, SLES 15, VMware ESXi 8 |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, MKTME, TDX |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.11.2020 | 10.01.2023 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-100000059WOF | CM8071504770807 |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +141,75% 87968 points | 36388 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +90,24% 8378 points | 4404 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +100,11% 69500 points | 34731 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +59,74% 8022 points | 5022 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +64,67% 17155 points | 10418 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +101,14% 1943 points | 966 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +61,82% 15446 points | 9545 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +63,44% 2311 points | 1414 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +33,93% 1496 points | 1117 points |
| ONNX CPU (FP32) | +25,49% 3658 points | 2915 points |
| ONNX CPU (INT8) | +11,68% 5604 points | 5018 points |
| Cinebench | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +147,73% 4967 cb | 2005 cb |
| Cinebench - R20 | +104,35% 11372 pts | 5565 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +74,30% 1879 pts | 1078 pts |
| Cinebench - R11.5 | +138,37% 53.80 cb | 22.57 cb |
| Cinebench - 2024 | +65,43% 1378 cb | 833 cb |
| 7-Zip | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| 7-Zip | +130,53% 179190 mips | 77729 mips |
| SuperPi | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +93,36% 5.87 s | 11.35 s |
| SuperPi - 32M | +92,75% 280.97 s | 541.57 s |
| wPrime | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +130,62% 33.44 s | 77.12 s |
| wPrime - 32m | +151,39% 1.44 s | 3.62 s |
| y-cruncher | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-10b | +0% 325.07 s | 318.23 s +2,15% |
| y-cruncher - Pi-1b | +4,69% 21.73 s | 22.75 s |
| y-cruncher - Pi-5b | +0% 147.92 s | 142.07 s +4,12% |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +5,01% 62.29 s | 65.41 s |
| HWBOT x265 Benchmark | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 1080p | +93,64% 150.100 fps | 77.513 fps |
| HWBOT x265 Benchmark - 4k | +110,96% 39.47 fps | 18.71 fps |
| PiFast | Ryzen 9 5900X | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| PiFast | +28,13% 13.90 s | 17.81 s |
AMD Threadripper PRO 9955WX - флагманский процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками. Поддерживает DDR5-6400 и PCIe 5.0. Идеален для профессиональных рабочих нагрузок и требовательных приложений.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Этот восьмиядерный флагман на сокете LGA1200, вышедший весной 2021 года, прилично тянет приложения и игры даже сейчас, но заметно отстаёт от новейших поколений. Он предлагает высокие частоты и поддержку AVX-512 для специфических задач, но его 14-нм техпроцесс и TDP в 125 Вт выдают огненный нрав.
24-ядерный/32-потоковый флагманский процессор Raptor Lake (8P+16E) с тактовыми частотами 3.0-5.8 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 125W. Лучший выбор для игр и творческих задач, демонстрируя до 15% прирост производительности в играх по сравнению с предыдущим поколением. Поддерживает 20 линий PCIe 5.0 и 16 линий PCIe 4.0.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.