Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5950X отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 467931 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~19% improvement over Zen 2 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Vermeer | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 | — |
| Сегмент процессора | Enthusiast Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1.477 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 142 Вт | — |
| Максимальная температура | 90 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | High-end air cooler (Noctua NH-D15) or 280mm+ AIO | — |
| Память | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200 (JEDEC), DDR4-4000+ (OC) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | AM4 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | X570 (полная поддержка PCIe 4.0), B550 (частичная), X470/B450 (PCIe 3.0) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10 2004+, Linux 5.8+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 5950X | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.11.2020 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-100000059WOF | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 5950X 16-core | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +83,35% 118402 points | 64577 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +11,52% 9042 points | 8108 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +49,95% 89642 points | 59783 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +24,69% 10772 points | 8639 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +34,96% 21358 points | 15825 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2153 points | 2175 points +1,02% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +19,84% 18626 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2634 points | 2986 points +13,36% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 5950X 16-core | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1553 points | 1929 points +24,21% |
| ONNX CPU (FP32) | +1,14% 4064 points | 4018 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6068 points | 7729 points +27,37% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +17,79% 6767 points | 5745 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +19,02% 6871 points | 5773 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 9149 points | 15086 points +64,89% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +2,60% 2213 points | 2157 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +2,79% 2207 points | 2147 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +17,01% 1809 points | 1546 points |
| PassMark | Ryzen 9 5950X 16-core | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +50,99% 45443 points | 30096 points |
| PassMark Single | +0% 3469 points | 3898 points +12,37% |
16-ядерный/32-потоковый игровой флагман с 3D V-Cache (192MB L3). TDP 120W. Обеспечивает до 30% больше FPS в стратегиях, ММО и симуляторах по сравнению с обычными версиями.
Флагманский Ryzen 9 9950X на архитектуре Zen 5 — свежий и мощный 16-ядерный монстр с частотой до 5.7 ГГц и TDP 170 Вт для сокета AM5, изготовленный по 4-нм техпроцессу, примечателен встроенным AI NPU на базе XDNA 2 для ускорения задач ИИ.
12-ядерный/24-потоковый процессор нового поколения на революционной архитектуре Zen5 с частотами 4.4-5.8 GHz. При сохранении TDP 170W предлагает существенно улучшенную энергоэффективность и поддержку новых расширений инструкций для AI-нагрузок. Увеличенный до 80MB кэш (12MB L2 + 68MB L3) и усовершенствованный контроллер памяти DDR5-5600 обеспечивают до 15% прирост IPC. Особое внимание заслуживает новая система питания и охлаждения, позволяющая поддерживать стабильные высокие частоты при длительных нагрузках.
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Процессор AMD Ryzen 9 5900X, выпущенный в ноябре 2020 года, упакован в 12 мощных ядер и 24 потока на энергоэффективном 7-нм техпроцессе сокета AM4, лидируя в производительности благодаря революционной архитектуре Zen 3 и колоссальному 64 МБ кэшу L3. Несмотря на возраст, он сохраняет высокую актуальность благодаря выдающейся многопоточной мощности и игровой скорости при умеренном TDP в 105 Вт.
Этот мощный гибридный процессор на архитектуре Raptor Lake, выпущенный осенью 2022 года, объединяет 16 ядер (8 производительных P-core и 8 эффективных E-core) в сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, имеет базовую частоту P-core 3.4 ГГц и TDP 125 Вт, а его особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director для оптимизации нагрузки между типами ядер.
12-ядерный флагманский процессор Zen4 с частотой 4.7-5.6 GHz. Объединяет 76 MB кэш-памяти и TDP 170 Вт, поддерживает DDR5-5200 и PCIe 5.0. На 30% производительнее предыдущего поколения в многопоточных задачах, идеален для рабочих станций и игровых систем.
Процессор Intel Core Ultra 7 265K, вышедший в апреле 2024 года, представляет собой мощный современный чип на архитектуре Meteor Lake для сокета LGA1851, нацеленный на высокую производительность в играх и сложных задачах. Он включает отдельный нейропроцессор (NPU) для ИИ-нагрузок и использует энергоэффективные мобильные ядра в дополнение к стандартным высокопроизводительным ядрам P-Core и E-Core, что обеспечивает гибкость и повышенную энергоэффективность при изготовлении по техпроцессу Intel 4.