Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 5980HX отстаёт от Ryzen Embedded V1756B на 110128 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Отличная производительность в приложениях, требующих многозадачности и вычислительных мощностей. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP6 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2021 | 01.10.2019 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000233BOX | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +238,04% 40673 points | 12032 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +88,60% 6997 points | 3710 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +220,87% 9992 points | 3114 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +79,02% 1579 points | 882 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +136,61% 7808 points | 3300 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +95,25% 2054 points | 1052 points |
| 3DMark | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +89,73% 924 points | 487 points |
| 3DMark 2 Cores | +95,26% 1812 points | 928 points |
| 3DMark 4 Cores | +122,89% 3506 points | 1573 points |
| 3DMark 8 Cores | +168,84% 5979 points | 2224 points |
| 3DMark 16 Cores | +220,39% 7196 points | 2246 points |
| 3DMark Max Cores | +226,44% 7198 points | 2205 points |
| PassMark | Ryzen 9 5980HX | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +191,70% 23470 points | 8046 points |
| PassMark Single | +64,69% 3340 points | 2028 points |
Выпущенный в начале 2022 года Intel Core i7-1260P сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и технологии Thread Director, обеспечивая солидную производительность в рамках энергоэффективного TDP 28 Вт на техпроцессе Intel 7 с частотами до 4.7 ГГц.
Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.