Ryzen 9 5980HX vs Xeon W-11865MRE [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 9 5980HX
vs
Xeon W-11865MRE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 5980HX и Xeon W-11865MRE

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 5980HX (2021)
144292
Xeon W-11865MRE (2022)
75805

Ryzen 9 5980HX отстаёт от Xeon W-11865MRE на 68487 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 5980HX vs Xeon W-11865MRE

Основные характеристики ядер Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Количество производительных ядер 8
Потоков производительных ядер 16
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Отличная производительность в приложениях, требующих многозадачности и вычислительных мощностей.
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET
Процессорная линейка High-Performance Laptop
Сегмент процессора Mobile Server/Mobile/Embedded
Кэш Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 8 x 1.25 МБ
Кэш L3 16 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
TDP 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Graphics Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP6 FCBGA1787
Совместимые чипсеты X570, B550, A520
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Функции безопасности Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Дата выхода 01.10.2021 01.04.2022
Комплектный кулер Нет в комплекте
Код продукта 100-000000233BOX
Страна производства China

В среднем Ryzen 9 5980HX опережает Xeon W-11865MRE на 17% в однопоточных и на 24% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
Geekbench 4 Multi-Core
+40,28% 40673 points
28994 points
Geekbench 4 Single-Core
+18,29% 6997 points
5915 points
Geekbench 5 Multi-Core
+30,46% 9992 points
7659 points
Geekbench 5 Single-Core
+10,42% 1579 points
1430 points
Geekbench 6 Multi-Core
+3,79% 7808 points
7523 points
Geekbench 6 Single-Core
+31,67% 2054 points
1560 points
PassMark Ryzen 9 5980HX Xeon W-11865MRE
PassMark Multi
+19,81% 23470 points
19589 points
PassMark Single
+6,54% 3340 points
3135 points

Сравнение
Ryzen 9 5980HX и Xeon W-11865MRE
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-1260P

Выпущенный в начале 2022 года Intel Core i7-1260P сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и технологии Thread Director, обеспечивая солидную производительность в рамках энергоэффективного TDP 28 Вт на техпроцессе Intel 7 с частотами до 4.7 ГГц.

Intel Core Ultra 7 258V

Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.

Intel Core i7-13700H

Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.

Intel Core i7-12800H

Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.

AMD Ryzen 7 Pro 6850H

Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.

Intel Core i9-12900H

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 7 7735HS

Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.