Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 6900HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 228617 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 6900HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 6900HS Creator Edition | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 34908 points | 65212 points +86,81% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5621 points | 8132 points +44,67% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 34114 points | 61894 points +81,43% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6489 points | 9658 points +48,84% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9463 points | 15728 points +66,21% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1556 points | 2260 points +45,24% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9574 points | 15543 points +62,35% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2061 points | 2962 points +43,72% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 6900HS Creator Edition | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1208 points | 1866 points +54,47% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2816 points | 3913 points +38,96% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4092 points | 7632 points +86,51% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4675 points | 5713 points +22,20% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4341 points | 5743 points +32,30% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 7451 points | 14904 points +100,03% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 658 points | 2316 points +251,98% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 728 points | 2328 points +219,78% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 403 points | 1825 points +352,85% |
| PassMark | Ryzen 9 6900HS Creator Edition | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 21455 points | 35145 points +63,81% |
| PassMark Single | +0% 3252 points | 3967 points +21,99% |
| CPU-Z | Ryzen 9 6900HS Creator Edition | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +71,90% 4968.0 points | 2890.0 points |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.