Ryzen 9 6900HS vs Ryzen Embedded V2718 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 9 6900HS
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 6900HS и Ryzen Embedded V2718

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 6900HS (2022)
135148
Ryzen Embedded V2718 (2021)
59358

Ryzen 9 6900HS отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 75790 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 6900HS vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер 8 4
Потоков производительных ядер 16 8
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц 1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс 12 нм
Название техпроцесса 12nm FinFET
Процессорная линейка V2000
Сегмент процессора Mobile Mobile/Embedded
Кэш Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
TDP 35 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 10 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP7 FP6
Совместимые чипсеты AMD FP5 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 6900HS Ryzen Embedded V2718
Дата выхода 01.01.2022 01.01.2021
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN EMBEDDED V2718
Страна производства China

В среднем Ryzen 9 6900HS опережает Ryzen Embedded V2718 на 34% в однопоточных и на 54% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 6900HS Creator Edition Ryzen Embedded V2718
Geekbench 4 Multi-Core
+62,94% 34114 points
20937 points
Geekbench 4 Single-Core
+19,92% 6489 points
5411 points
Geekbench 5 Multi-Core
+31,89% 9463 points
7175 points
Geekbench 5 Single-Core
+32,76% 1556 points
1172 points
Geekbench 6 Multi-Core
+85,33% 9574 points
5166 points
Geekbench 6 Single-Core
+34,88% 2061 points
1528 points
PassMark Ryzen 9 6900HS Creator Edition Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
+36,13% 21455 points
15761 points
PassMark Single
+47,28% 3252 points
2208 points

Сравнение
Ryzen 9 6900HS и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 5 7640U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 6800HS

Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.

AMD Ryzen 7 8845H

Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 5 125H

Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 268V

16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.

Intel Core i7-1370P

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.

Intel Core i5-12500H

Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.

AMD Ryzen 9 5900HX

Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее