Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 6900HS отстаёт от Xeon W-1270E на 94022 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 6900HS | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.4 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 6900HS | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile | Server/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 6900HS | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | — |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 6900HS | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 80 Вт |
| Память | Ryzen 9 6900HS | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 6900HS | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 6900HS | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Тип сокета | FP7 | LGA 1200 |
| Прочее | Ryzen 9 6900HS | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | |
| Geekbench | Ryzen 9 6900HS Creator Edition | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +10,79% 9463 points | 8541 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +18,69% 1556 points | 1311 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +21,04% 9574 points | 7910 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +18,52% 2061 points | 1739 points |
| PassMark | Ryzen 9 6900HS Creator Edition | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +15,13% 21455 points | 18635 points |
| PassMark Single | +8,76% 3252 points | 2990 points |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.