Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 6900HX отстаёт от Xeon E-2286M на 41922 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC improvements for professional workloads. |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1/4.2, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Процессорная линейка | — | Xeon E |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling |
| Память | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon 680M | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 | FCBGA1440 |
| Совместимые чипсеты | — | CM246 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.07.2019 |
| Код продукта | — | BX80684XE2286M |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +55,57% 35575 points | 22868 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +37,84% 44497 points | 32282 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +32,82% 6500 points | 4894 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +33,55% 39571 points | 29629 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +18,94% 6757 points | 5681 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +31,21% 9536 points | 7268 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +28,21% 1600 points | 1248 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +36,62% 9939 points | 7275 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +30,48% 2106 points | 1614 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +46,67% 1345 points | 917 points |
| ONNX CPU (FP32) | +46,21% 2911 points | 1991 points |
| ONNX CPU (INT8) | +100,23% 4307 points | 2151 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +35,76% 4328 points | 3188 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +33,30% 4235 points | 3177 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +41,76% 6877 points | 4851 points |
| 3DMark | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +24,93% 942 points | 754 points |
| 3DMark 2 Cores | +25,24% 1836 points | 1466 points |
| 3DMark 4 Cores | +27,34% 3517 points | 2762 points |
| 3DMark 8 Cores | +29,59% 6131 points | 4731 points |
| 3DMark 16 Cores | +28,85% 7498 points | 5819 points |
| 3DMark Max Cores | +27,35% 7506 points | 5894 points |
| PassMark | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +59,86% 24398 points | 15262 points |
| PassMark Single | +25,02% 3413 points | 2730 points |
| CPU-Z | Ryzen 9 6900HX | Xeon E-2286M |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +36,29% 5588.0 points | 4100.0 points |
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.