Ryzen 9 7900 vs Ryzen 9 7945HX3D [29 тестов в 5 бенчмарках]

Ryzen 9 7900
vs
Ryzen 9 7945HX3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 7900 и Ryzen 9 7945HX3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 7900 (2023)
206465
Ryzen 9 7945HX3D (2023)
344882

Ryzen 9 7900 отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 138417 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 7900 vs Ryzen 9 7945HX3D

Основные характеристики ядер Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 12 16
Потоков производительных ядер 24 32
Базовая частота P-ядер 3.7 ГГц 2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC архитектуры Zen 4 ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Техпроцесс 5 нм
Название техпроцесса TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache
Кодовое имя архитектуры Raphael Dragon Range-X3D
Процессорная линейка Ryzen 9 7000 Series Ryzen 9 3D V-Cache
Сегмент процессора Desktop Mobile (Premium Gaming)
Кэш Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Кэш L1 Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 1 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
TDP 65 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 88 Вт 75 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 95 °C 89 °C
Рекомендации по охлаждению Производительный башенный кулер или СЖО Advanced vapor chamber cooling required
Память Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц DDR5-5200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Есть Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz)
NPU (нейропроцессор) Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Поддержка Sparsity Нет
Windows Studio Effects Нет
Разгон и совместимость Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета AM5 FL1
Совместимые чипсеты A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E AMD Socket FL1 (Dragon Range platform)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu Windows 10/11 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Версия PCIe 5.0
Безопасность Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Функции безопасности AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945HX3D
Дата выхода 14.01.2023 01.07.2023
Комплектный кулер AMD Wraith Prism
Код продукта 100-000000590 100-000000960
Страна производства Тайвань (TSMC) Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen 9 7900 опережает Ryzen 9 7945HX3D на 6% в однопоточных и на 10% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945hx3d dragon range
Geekbench 3 Multi-Core
+5,35% 102711 points
97499 points
Geekbench 3 Single-Core
8646 points
8685 points +0,45%
Geekbench 4 Multi-Core
+9,79% 80924 points
73705 points
Geekbench 4 Single-Core
+11,31% 9323 points
8376 points
Geekbench 5 Multi-Core
+11,70% 22047 points
19738 points
Geekbench 5 Single-Core
+6,97% 2272 points
2124 points
Geekbench 6 Multi-Core
+16,76% 20867 points
17872 points
Geekbench 6 Single-Core
+8,83% 3130 points
2876 points
Geekbench - AI Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945hx3d dragon range
ONNX CPU (FP16)
+9,28% 1814 points
1660 points
ONNX CPU (FP32)
+8,07% 4956 points
4586 points
ONNX CPU (INT8)
+4,19% 8807 points
8453 points
OpenVINO CPU (FP16)
8323 points
8460 points +1,65%
OpenVINO CPU (FP32)
8469 points
8482 points +0,15%
OpenVINO CPU (INT8)
+3,15% 21034 points
20391 points
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+1362,29% 2559 points
175 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+1357,14% 2550 points
175 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+1523,81% 2046 points
126 points
Cinebench Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945hx3d dragon range
Cinebench - R15
5093 cb
5502 cb +8,03%
Cinebench - R20
+8,82% 13750 pts
12636 pts
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
30989 pts
36869 pts +18,97%
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate
+3,97% 2042 pts
1964 pts
Cinebench - 2024
1774 cb
1913 cb +7,84%
3DMark Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945hx3d dragon range
3DMark 1 Core
+6,04% 1141 points
1076 points
3DMark 2 Cores
+2,13% 2161 points
2116 points
3DMark 4 Cores
+4,88% 4195 points
4000 points
3DMark 8 Cores
+9,42% 8074 points
7379 points
3DMark 16 Cores
11829 points
12768 points +7,94%
3DMark Max Cores
+0,83% 13354 points
13244 points
CPU-Z Ryzen 9 7900 Ryzen 9 7945hx3d dragon range
CPU-Z Multi Thread
10413.0 points
13218.0 points +26,94%

Сравнение
Ryzen 9 7900 и Ryzen 9 7945HX3D
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-13700F

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.

AMD Ryzen 5 1600

Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.

AMD Ryzen 7 7700X

Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.

AMD Ryzen 5 9600X

Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.

Intel Core i5-12600K

Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

Intel Core i7-12700KF

Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.

AMD Ryzen 7 Pro 8700G

Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.