Ryzen 9 7900 vs Xeon E3-1275L v3 [15 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 9 7900
vs
Xeon E3-1275L v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 7900 и Xeon E3-1275L v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 7900 (2023)
206465
Xeon E3-1275L v3 (2013)
51868

Ryzen 9 7900 отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 154597 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 7900 vs Xeon E3-1275L v3

Основные характеристики ядер Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Количество модулей ядер 2 4
Количество производительных ядер 12 4
Потоков производительных ядер 24 8
Базовая частота P-ядер 3.7 ГГц 2.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.4 ГГц 3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC архитектуры Zen 4 Improved IPC over Ivy Bridge
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Intel Turbo Boost Technology 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Техпроцесс 5 нм 22 нм
Название техпроцесса TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Raphael Haswell
Процессорная линейка Ryzen 9 7000 Series Xeon E3 v3
Сегмент процессора Desktop Server/Low Power Desktop
Кэш Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Кэш L1 Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 1 МБ 4 x 0.25 МБ
Кэш L3 64 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
TDP 65 Вт 25 Вт
Максимальный TDP 88 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 95 °C 87 °C
Рекомендации по охлаждению Производительный башенный кулер или СЖО Low-profile air cooling
Память Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Тип памяти DDR5 DDR3, DDR3L
Скорости памяти DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) Intel HD Graphics P4600
NPU (нейропроцессор) Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Поддержка Sparsity Нет
Windows Studio Effects Нет
Разгон и совместимость Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета AM5 LGA 1150
Совместимые чипсеты A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu Windows Server, Linux, Windows 8/8.1
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Версия PCIe 5.0 3.0
Безопасность Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Функции безопасности AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Дата выхода 14.01.2023 01.06.2013
Комплектный кулер AMD Wraith Prism
Код продукта 100-000000590 CM8064601465000
Страна производства Тайвань (TSMC) USA

В среднем Ryzen 9 7900 опережает Xeon E3-1275L v3 в 2,3 раза в однопоточных и в 6,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
Geekbench 2 Score
+190,20% 33864 points
11669 points
Geekbench 3 Multi-Core
+739,90% 102711 points
12229 points
Geekbench 3 Single-Core
+146,11% 8646 points
3513 points
Geekbench 4 Multi-Core
+479,64% 80924 points
13961 points
Geekbench 4 Single-Core
+105,62% 9323 points
4534 points
Geekbench 5 Multi-Core
+566,27% 22047 points
3309 points
Geekbench 5 Single-Core
+129,49% 2272 points
990 points
Geekbench 6 Multi-Core
+473,27% 20867 points
3640 points
Geekbench 6 Single-Core
+153,65% 3130 points
1234 points
Geekbench - AI Ryzen 9 7900 Xeon E3-1275L v3
ONNX CPU (FP16)
+373,63% 1814 points
383 points
ONNX CPU (FP32)
+365,79% 4956 points
1064 points
ONNX CPU (INT8)
+672,54% 8807 points
1140 points
OpenVINO CPU (FP16)
+335,30% 8323 points
1912 points
OpenVINO CPU (FP32)
+341,09% 8469 points
1920 points
OpenVINO CPU (INT8)
+796,21% 21034 points
2347 points

Сравнение
Ryzen 9 7900 и Xeon E3-1275L v3
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-13700F

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.

AMD Ryzen 5 1600

Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.

AMD Ryzen 7 7700X

Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.

AMD Ryzen 5 9600X

Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.

Intel Core i5-12600K

Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

Intel Core i7-12700KF

Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.

AMD Ryzen 7 Pro 8700G

Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.