Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 8940HX отстаёт от Xeon W-1250P на 197469 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 (предположительно) | Умеренное IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm++ |
| Кодовое имя архитектуры | Fire Range | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 HX Series | Xeon W-1250P |
| Сегмент процессора | Flagship Gaming Laptop | Desktop/Server |
| Кэш | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | 6 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 125 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4-2666 |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine | W480 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 24H2+, Linux 6.8+ | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 8940HX | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2024 | 01.04.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет |
| Код продукта | 100-0000008940HX | BX807011250P |
| Страна производства | Taiwan | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +93,33% 13456 points | 6960 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +47,38% 1938 points | 1315 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +101,42% 14367 points | 7133 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +63,42% 2770 points | 1695 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +48,85% 1752 points | 1177 points |
| ONNX CPU (FP32) | +107,70% 4750 points | 2287 points |
| ONNX CPU (INT8) | +137,51% 8598 points | 3620 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +125,13% 8134 points | 3613 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +125,79% 8142 points | 3606 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +282,72% 20885 points | 5457 points |
| PassMark | Ryzen 9 8940hx 16-core mobile | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +267,24% 52718 points | 14355 points |
| PassMark Single | +31,24% 3911 points | 2980 points |
Этот мощный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и передовом 5-нм техпроцессе, выпущенный в 2023 году, предлагает внушительные 16 ядер и 32 потока для требовательных задач. Отличаясь высокой производительной эффективностью при TDP 55 Вт, он поддерживает актуальные стандарты DDR5 и PCIe 5.0, а также обладает эксклюзивным для сегмента внушительным кешем L3 объемом 64 МБ.
Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Свежий флагманский процессор AMD Ryzen AI 9HXPro 370 на архитектуре Zen 5 обладает интегрированным нейроускорителем NPU для ускорения ИИ-задач на устройстве и восемью высокопроизводительными ядрами, изготовленными по 3-нанометровому техпроцессу. На сокете AM5 он разгоняется до высоких частот под нагрузкой, сохраняя относительно умеренное тепловыделение в 55 Вт благодаря передовым методам управления питанием.
Этот топовый гибридный процессор от Intel, вышедший в январе 2025 года как флагман линейки Raptor Lake Refresh, предлагает 24 ядра (8 Performance и 16 Efficient) в сокете LGA1700, разгоняется до 6 ГГц и оптимизирует задачи с помощью технологии Intel Thread Director и APO, хотя его высокий TDP в 125 Вт требует мощного охлаждения.
Версия i9-13900K без встроенной графики с тактовыми частотами 3.0-5.8 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и TDP 125W. Для пользователей дискретных видеокарт, предлагая оптимальное соотношение цены и производительности.
Рассматривая AMD Ryzen 5 5600 как основу для производительной сборки, стоит отметить его актуальность даже через пару лет после релиза весной 2021 года: этот шустрый 6-ядерник на 7-нм техпроцессе для сокета AM4 (база 3.5 ГГц, турбо до 4.4 ГГц) при TDP 65 Вт не сбавляет оборотов и привлекает поддержкой передовой технологии автоматического разгона Precision Boost Overdrive 2.
Этот зрелый на рынке шестиядерник AM4 (техпроцесс 7 нм, TDP 65 Вт) с базовой частотой 3.9 ГГц сохраняет актуальность для бюджетных сборок благодаря неплохому запасу производительности и главному козырю — встроенной графике Vega, заметно превосходящей стандартные решения Intel.