Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 9950X3D отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 592106 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.7 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost Overdrive 2 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 6nm V-Cache | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Granite Ridge X3D | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Enthusiast Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 162 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 105 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 89 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-end liquid cooling (280mm+ AIO) | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6000+ (OC) МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | AM5 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update) | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 6.5+ | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Shadow Stack | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2024 | 01.06.2024 |
| Код продукта | 100-100000995X3D | 100-000000370 |
| Страна производства | Taiwan | |
| Geekbench | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +163,88% 172081 points | 65212 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +56,96% 12764 points | 8132 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +111,05% 130627 points | 61894 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +20,76% 11663 points | 9658 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +108,91% 32858 points | 15728 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +25,40% 2834 points | 2260 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +84,15% 28623 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +28,66% 3811 points | 2962 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +65,81% 3094 points | 1866 points |
| ONNX CPU (FP32) | +102,15% 7910 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +76,99% 13508 points | 7632 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +176,77% 15812 points | 5713 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +173,29% 15695 points | 5743 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +140,91% 35905 points | 14904 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +48,92% 3449 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +48,37% 3454 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +43,40% 2617 points | 1825 points |
| Cinebench | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +158,42% 60446 pts | 23391 pts |
| Cinebench - 2024 | +147,57% 2951 cb | 1192 cb |
| PassMark | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +99,94% 70270 points | 35145 points |
| PassMark Single | +19,38% 4736 points | 3967 points |
| 7-Zip | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| 7-Zip | +190,62% 338944 mips | 116628 mips |
| SuperPi | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +30,46% 6.37 s | 8.31 s |
| wPrime | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +175,98% 23.23 s | 64.11 s |
| wPrime - 32m | +117,12% 1.11 s | 2.41 s |
| y-cruncher | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +187,61% 9.36 s | 26.92 s |
| PiFast | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PiFast | +19,57% 11.75 s | 14.05 s |
Выпущенный в конце 2020 года топовый 16-ядерный монстр AMD Ryzen 9 5950X на сокете AM4 заправлен технологией чиплетов и обеспечивает высокую производительность даже сейчас, хотя и базируется на предыдущем поколении Zen 3 с поддержкой PCIe 4.0 и TDP 105 Вт. Его 7-нанометровые ядра работают с частотами до 4.9 ГГц, оставаясь актуальным решением для требовательных задач.
24 ядра (8P+16E), до 6.0 ГГц. Высокое энергопотребление (до 253 Вт), требует мощного охлаждения. Подходит для игр и профессиональных задач, но возможны проблемы со стабильностью. Поддерживает DDR5 и PCIe 5.0. При разгоне может потребоваться ручная настройка напряжений.
12-ядерный/24-потоковый процессор нового поколения на революционной архитектуре Zen5 с частотами 4.4-5.8 GHz. При сохранении TDP 170W предлагает существенно улучшенную энергоэффективность и поддержку новых расширений инструкций для AI-нагрузок. Увеличенный до 80MB кэш (12MB L2 + 68MB L3) и усовершенствованный контроллер памяти DDR5-5600 обеспечивают до 15% прирост IPC. Особое внимание заслуживает новая система питания и охлаждения, позволяющая поддерживать стабильные высокие частоты при длительных нагрузках.
Флагманский десктопный процессор Intel нового поколения. 24 ядра (8P+16E), TDP 125W. Встроенный NPU для AI-ускорения. Рекомендован для киберспортсменов и стримеров, требующих стабильного FPS.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K все еще остается свежим верхне-средним классом, предлагая 20 ядер (8 мощных Raptor Cove + 12 Gracemont) и высокие тактовые частоты на актуальном сокете LGA1700, изготовленном по техпроцессу Intel 7. Его гибридная архитектура особенно эффективна для многопоточных задач, хотя требует внимания к охлаждению из-за TDP в 125 Вт и умеренного тепловыделения при пиковых нагрузках.
AMD Threadripper PRO 9965WX - мощный 24-ядерный процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 48 потоками. Высокая базовая частота 4.2 GHz и поддержка DDR5-6400 делают его идеальным для профессиональных приложений.
Процессор Intel Core Ultra 7 265K, вышедший в апреле 2024 года, представляет собой мощный современный чип на архитектуре Meteor Lake для сокета LGA1851, нацеленный на высокую производительность в играх и сложных задачах. Он включает отдельный нейропроцессор (NPU) для ИИ-нагрузок и использует энергоэффективные мобильные ядра в дополнение к стандартным высокопроизводительным ядрам P-Core и E-Core, что обеспечивает гибкость и повышенную энергоэффективность при изготовлении по техпроцессу Intel 4.