Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 9955HX отстаёт от Ryzen 9 Pro 3900 на 30242 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Fire Range | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 HX Series | — |
| Сегмент процессора | Flagship Gaming Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | — |
| Память | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 250 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP8 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.8+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 9955HX | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.07.2019 |
| Код продукта | 100-0000009955HX | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 47143 points | 49671 points +5,36% |
| Geekbench 4 Single-Core | +52,19% 9072 points | 5961 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +84,11% 21751 points | 11814 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +82,34% 2427 points | 1331 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +88,96% 18911 points | 10008 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +84,78% 3206 points | 1735 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +155,66% 2485 points | 972 points |
| ONNX CPU (FP32) | +190,87% 6341 points | 2180 points |
| ONNX CPU (INT8) | +325,83% 11242 points | 2640 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +216,55% 11285 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +207,63% 11084 points | 3603 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +491,53% 28074 points | 4746 points |
| PassMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +80,58% 56605 points | 31346 points |
| PassMark Single | +68,39% 4459 points | 2648 points |
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.