Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 9955HX отстаёт от Xeon Gold 6144 на 34608 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 16 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~20% improvement over Zen 4 | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm |
| Кодовое имя архитектуры | Fire Range | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 HX Series | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Flagship Gaming Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 25 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 150 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 750 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform with XDNA 2 AI Engine | Custom |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.8+ | Linux, Windows Server |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Pluton | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 9955HX | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.10.2017 |
| Код продукта | 100-0000009955HX | CD8067303872309 |
| Страна производства | Taiwan | Vietnam |
| Geekbench | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +50,73% 47143 points | 31277 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +94,43% 9072 points | 4666 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +116,86% 21751 points | 10030 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +124,31% 2427 points | 1082 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +271,61% 18911 points | 5089 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +149,11% 3206 points | 1287 points |
| PassMark | Ryzen 9 9955hx 16-core mobile | Xeon Gold 6144 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +198,98% 56605 points | 18933 points |
| PassMark Single | +81,48% 4459 points | 2457 points |
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.