Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 Pro 3900 отстаёт от Xeon E5-2667 v2 на 100801 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 v2 Family |
| Сегмент процессора | Desktop | Server |
| Кэш | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1.477 МБ | 6 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 25 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 130 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
| Память | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA 2011 |
| Совместимые чипсеты | — | C602J |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.01.2014 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | — | BX80635E52667V2 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +72,70% 48856 points | 28289 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +160,65% 73658 points | 28259 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +68,68% 5644 points | 3346 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +86,48% 49671 points | 26636 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +47,51% 5961 points | 4041 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +84,85% 11814 points | 6391 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +49,05% 1331 points | 893 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +111,18% 10008 points | 4739 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +115,80% 1735 points | 804 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +62,00% 972 points | 600 points |
| ONNX CPU (FP32) | +72,60% 2180 points | 1263 points |
| ONNX CPU (INT8) | +130,57% 2640 points | 1145 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +771,64% 3565 points | 409 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +783,09% 3603 points | 408 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +123,55% 4746 points | 2123 points |
| PassMark | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon E5-2667 v2 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +155,30% 31346 points | 12278 points |
| PassMark Single | +31,09% 2648 points | 2020 points |
Интересный артефакт: его 6 ядер едва догоняют современный i5, но 40 линий PCIe 3.0 до сих пор позволяют собирать мощные рабочие станции. Правда, термопаста под крышкой превращает любой разгон в тест на прочность системы охлаждения, а энергопотребление напоминает майнинг-ферму.
Выпущенный в 2020 году двенадцатиядерный Ryzen 9 3900XT на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с TDP 105 Вт, всё ещё демонстрирует высокую многопоточную производительность благодаря технологии Precision Boost Overdrive, хотя и считается четырёхлетним решением.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Этот свежий флагманский процессор Intel Core Ultra 7 265F с релизом в январе 2025 года предлагает превосходную производительность благодаря 16 гибридным ядрам на передовом техпроцессе Intel 20A, работающим на частотах до 5.1 ГГц при TDP 65 Вт, и включает интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Установив его в современный сокет LGA 1851, вы получите мощную платформу для работы и игр с акцентом на энергоэффективность и искусственный интеллект.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот солидный шестиядерник с 12 потоками Hyper-Threading (база 2.9 ГГц, турбо до 4.3 ГГц) на 14 нм техпроцессе и сокете LGA1200 (TDP 65 Вт) уверенно справлялся с задачами в 2020 году, но спустя годы уже ощутимо уступает новейшим чипам. Его глоток свежести – поддержка HT в мейнстримовой линейке i5, что тогда было нечастой удачей для процессоров без буквы K.
Выпущенный в конце 2019 года, Intel Core i9-10940X обладал внушительными 14 ядрами и высокими частотами до 4.8 ГГц на 14нм техпроцессе, но сегодня он ощутимо устарел из-за высокого теплопакета (165 Вт) и морально устаревших PCIe 3.0 линий, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся актуальной нишей. Этот процессор для энтузиастов на сокете LGA2066 по-прежнему справляется с тяжёлыми задачами, однако сильно проигрывает современным аналогам в энергоэффективности и производительности на ватт.
Новый AMD Ryzen 7 8700F, появившийся в апреле 2024 года, распаковывает 8 мощных ядер Zen 4 на сокете AM5 с частотой до 5.0 ГГц при умеренном TDP 65 Вт и современном 4нм техпроцессе, но выделяется среди Ryzen 7000 полным отсутствием интегрированной графики.