Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 Pro 3900 отстаёт от Xeon W-1250P на 128803 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Умеренное IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Процессорная линейка | — | Xeon W-1250P |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop/Server |
| Кэш | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1.477 МБ | 6 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 125 Вт |
| Минимальный TDP | — | 95 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4-2666 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | — | W480 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.04.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет |
| Код продукта | — | BX807011250P |
| Страна производства | — | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +100,28% 49671 points | 24801 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +3,24% 5961 points | 5774 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +69,74% 11814 points | 6960 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +1,22% 1331 points | 1315 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +40,31% 10008 points | 7133 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +2,36% 1735 points | 1695 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 972 points | 1177 points +21,09% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2180 points | 2287 points +4,91% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2640 points | 3620 points +37,12% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3565 points | 3613 points +1,35% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3603 points | 3606 points +0,08% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4746 points | 5457 points +14,98% |
| PassMark | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +118,36% 31346 points | 14355 points |
| PassMark Single | +0% 2648 points | 2980 points +12,54% |
Интересный артефакт: его 6 ядер едва догоняют современный i5, но 40 линий PCIe 3.0 до сих пор позволяют собирать мощные рабочие станции. Правда, термопаста под крышкой превращает любой разгон в тест на прочность системы охлаждения, а энергопотребление напоминает майнинг-ферму.
Выпущенный в 2020 году двенадцатиядерный Ryzen 9 3900XT на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с TDP 105 Вт, всё ещё демонстрирует высокую многопоточную производительность благодаря технологии Precision Boost Overdrive, хотя и считается четырёхлетним решением.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Этот свежий флагманский процессор Intel Core Ultra 7 265F с релизом в январе 2025 года предлагает превосходную производительность благодаря 16 гибридным ядрам на передовом техпроцессе Intel 20A, работающим на частотах до 5.1 ГГц при TDP 65 Вт, и включает интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Установив его в современный сокет LGA 1851, вы получите мощную платформу для работы и игр с акцентом на энергоэффективность и искусственный интеллект.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот солидный шестиядерник с 12 потоками Hyper-Threading (база 2.9 ГГц, турбо до 4.3 ГГц) на 14 нм техпроцессе и сокете LGA1200 (TDP 65 Вт) уверенно справлялся с задачами в 2020 году, но спустя годы уже ощутимо уступает новейшим чипам. Его глоток свежести – поддержка HT в мейнстримовой линейке i5, что тогда было нечастой удачей для процессоров без буквы K.
Выпущенный в конце 2019 года, Intel Core i9-10940X обладал внушительными 14 ядрами и высокими частотами до 4.8 ГГц на 14нм техпроцессе, но сегодня он ощутимо устарел из-за высокого теплопакета (165 Вт) и морально устаревших PCIe 3.0 линий, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся актуальной нишей. Этот процессор для энтузиастов на сокете LGA2066 по-прежнему справляется с тяжёлыми задачами, однако сильно проигрывает современным аналогам в энергоэффективности и производительности на ватт.
Новый AMD Ryzen 7 8700F, появившийся в апреле 2024 года, распаковывает 8 мощных ядер Zen 4 на сокете AM5 с частотой до 5.0 ГГц при умеренном TDP 65 Вт и современном 4нм техпроцессе, но выделяется среди Ryzen 7000 полным отсутствием интегрированной графики.