Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 Pro 6950H отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 24998 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon 680M | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 01.03.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000800 |
| Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8856 points | 9738 points +9,96% |
| Geekbench 5 Single-Core | +6,16% 1481 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +36,04% 10274 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +23,74% 2132 points | 1723 points |
| PassMark | Ryzen 9 Pro 6950H | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +71,38% 23750 points | 13858 points |
| PassMark Single | +35,12% 3324 points | 2460 points |
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в начале 2021 года, Intel Core i5-11400H отлично справляется с задачами благодаря 6 производительным ядрам Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе SuperFin с частотой до 4.5 ГГц и TDP 45 Вт. Он заметно выжимает максимум из быстрых интерфейсов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, что было редкостью в его классе на момент дебюта.
Этот современный 14-ядерный гибридный процессор (4P + 8E + 2LP) на архитектуре Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 врывается в сегмент мобильных ПК конца 2023 года, демонстрируя хорошую производительность и умеренное энергопотребление (базовый TDP 28 Вт). Его особая изюминка - интегрированный NPU для ускорения задач ИИ, делая его весьма актуальным решением даже спустя несколько месяцев после релиза.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Свежий 6-ядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7640HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, сокет AM5) обеспечивает высокую производительность при гибком TDP от 35 до 54 Вт, достигая частоты до 5.0 ГГц. Его особенность — набор профессиональных технологий AMD Pro для бизнес-безопасности и удалённого управления системой.
Представленный весной 2022 года шестиядерный AMD Ryzen 5 Pro 5675U на архитектуре Zen 3 и техпроцессе 7 нм предлагает достойную производительность при скромном энергопотреблении всего 15 Вт. Этот мобильный процессор выделяется корпоративными функциями AMD PRO Security для бизнес-среды при сохранении хорошего баланса мощности в ультрабуках.