Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 Pro 7940HS отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 106037 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Phoenix Pro | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 01.03.2023 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-000000837-28 | 100-000000800 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +81,13% 47399 points | 26169 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +28,95% 7184 points | 5571 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +24,19% 12094 points | 9738 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +40,36% 1958 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +68,34% 12713 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +52,12% 2621 points | 1723 points |
| PassMark | Ryzen 9 Pro 7940HS | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +102,70% 28090 points | 13858 points |
| PassMark Single | +54,19% 3793 points | 2460 points |
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.