Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 PRO 8945HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 243387 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) | AMD Radeon 890M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 39 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 Platform | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 16.04.2024 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
| Код продукта | 100-000001386 | 100-000000370 |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 49545 points | 65212 points +31,62% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7241 points | 8132 points +12,30% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12488 points | 15728 points +25,94% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1960 points | 2260 points +15,31% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 13347 points | 15543 points +16,45% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2678 points | 2962 points +10,60% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +1,07% 1886 points | 1866 points |
| ONNX CPU (FP32) | +6,54% 4169 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7570 points | 7632 points +0,82% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 12211 points | 13396 points +9,70% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 7902 points | 8382 points +6,07% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5901 points | 6134 points +3,95% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +9,91% 6279 points | 5713 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +9,59% 6294 points | 5743 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +15,44% 17205 points | 14904 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +19,43% 2766 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +18,08% 2749 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +2,63% 1873 points | 1825 points |
| Cinebench | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 16484 pts | 23391 pts +41,90% |
| Cinebench - 2024 | +0% 872 cb | 1192 cb +36,70% |
| PassMark | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 29242 points | 35145 points +20,19% |
| PassMark Single | +0% 3877 points | 3967 points +2,32% |
| CPU-Z | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +147,39% 7149.7 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +140,71% 577.7 points | 240.0 points |
| 7-Zip | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 92949 mips | 116628 mips +25,48% |
| SuperPi | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +15,10% 7.22 s | 8.31 s |
| wPrime | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +5,46% 60.79 s | 64.11 s |
| wPrime - 32m | +0% 2.75 s | 2.41 s +14,11% |
| y-cruncher | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 29.20 s | 26.92 s +8,47% |
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.