Ryzen 9 PRO 8945HS vs Ryzen AI 9 HX 370 [29 тестов в 9 бенчмарках]

Ryzen 9 PRO 8945HS
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 PRO 8945HS и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 PRO 8945HS (2024)
120378
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Ryzen 9 PRO 8945HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 243387 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 PRO 8945HS vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 1 2
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 4 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.2 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC архитектуры Zen 4 ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point Strix Point
Процессорная линейка Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series Ryzen AI 9
Сегмент процессора Mobile High-end Mobile
Кэш Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
TDP 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков High-performance laptop cooling solution
Память Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR5, LPDDR5X DDR5
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 256 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) AMD Radeon 890M
NPU (нейропроцессор) Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 39 TOPS
INT8 TOPS 16 TOPS
FP16 TOPS 16 TOPS
Энергоэффективность NPU 16 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP7 FP8
Совместимые чипсеты AMD FP7 Platform FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 4.0 5.0
Безопасность Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 16.04.2024 01.06.2024
Комплектный кулер Не поставляется (OEM)
Код продукта 100-000001386 100-000000370
Страна производства Тайвань (TSMC) Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Ryzen 9 PRO 8945HS на 33% в однопоточных и на 34% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 3 Multi-Core
49545 points
65212 points +31,62%
Geekbench 3 Single-Core
7241 points
8132 points +12,30%
Geekbench 5 Multi-Core
12488 points
15728 points +25,94%
Geekbench 5 Single-Core
1960 points
2260 points +15,31%
Geekbench 6 Multi-Core
13347 points
15543 points +16,45%
Geekbench 6 Single-Core
2678 points
2962 points +10,60%
Geekbench - AI Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
+1,07% 1886 points
1866 points
ONNX CPU (FP32)
+6,54% 4169 points
3913 points
ONNX CPU (INT8)
7570 points
7632 points +0,82%
ONNX DirectML (FP16)
12211 points
13396 points +9,70%
ONNX DirectML (FP32)
7902 points
8382 points +6,07%
ONNX DirectML (INT8)
5901 points
6134 points +3,95%
OpenVINO CPU (FP16)
+9,91% 6279 points
5713 points
OpenVINO CPU (FP32)
+9,59% 6294 points
5743 points
OpenVINO CPU (INT8)
+15,44% 17205 points
14904 points
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+19,43% 2766 points
2316 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+18,08% 2749 points
2328 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+2,63% 1873 points
1825 points
Cinebench Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
16484 pts
23391 pts +41,90%
Cinebench - 2024
872 cb
1192 cb +36,70%
PassMark Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
29242 points
35145 points +20,19%
PassMark Single
3877 points
3967 points +2,32%
CPU-Z Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
CPU-Z Multi Thread
+147,39% 7149.7 points
2890.0 points
CPU-Z Single Thread
+140,71% 577.7 points
240.0 points
7-Zip Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
7-Zip
92949 mips
116628 mips +25,48%
SuperPi Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
SuperPi - 1M
+15,10% 7.22 s
8.31 s
wPrime Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
wPrime - 1024m
+5,46% 60.79 s
64.11 s
wPrime - 32m
2.75 s
2.41 s +14,11%
y-cruncher Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen ai 9 hx 370 Npu
y-cruncher - Pi-1b
29.20 s
26.92 s +8,47%

Сравнение
Ryzen 9 PRO 8945HS и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 7 5800U

Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.

AMD Ryzen 9 4900HS

Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.

Intel Core Ultra 5 235U

Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.

Intel Core i5-12450HX

Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.

AMD Ryzen 7 7730U

Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.

AMD Ryzen 9 4900H

Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.

Intel Core Ultra 7 155U

Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 9 285HX

Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.