Ryzen 9 PRO 8945HS vs Ryzen AI Max+ PRO 395 [15 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 9 PRO 8945HS
vs
Ryzen AI Max+ PRO 395

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 PRO 8945HS и Ryzen AI Max+ PRO 395

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 PRO 8945HS (2024)
120378
Ryzen AI Max+ PRO 395 (2025)
98171

Ryzen 9 PRO 8945HS отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 22207 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 PRO 8945HS vs Ryzen AI Max+ PRO 395

Основные характеристики ядер Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 8 16
Потоков производительных ядер 16 32
Базовая частота P-ядер 4 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.2 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC архитектуры Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point Strix Halo
Процессорная линейка Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series
Сегмент процессора Mobile High-end mobile and desktop workstations
Кэш Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ 16 x 10.766 МБ
Кэш L3 16 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
TDP 45 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков Жидкостное или мощное воздушное
Память Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Тип памяти DDR5, LPDDR5X LPDDR5x
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 256 ГБ 128 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) Radeon 8060S Graphics
NPU (нейропроцессор) Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 39 TOPS
INT8 TOPS 16 TOPS
FP16 TOPS 16 TOPS
Энергоэффективность NPU 16 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FP7 Socket FP11
Совместимые чипсеты AMD FP7 Platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Функции безопасности AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Дата выхода 16.04.2024 01.01.2025
Комплектный кулер Не поставляется (OEM)
Код продукта 100-000001386 100-000001243
Страна производства Тайвань (TSMC)

В среднем Ryzen AI Max+ PRO 395 опережает Ryzen 9 PRO 8945HS на 10% в однопоточных и на 56% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
Geekbench 5 Multi-Core
12488 points
20168 points +61,50%
Geekbench 5 Single-Core
1960 points
2225 points +13,52%
Geekbench 6 Multi-Core
13347 points
17831 points +33,60%
Geekbench 6 Single-Core
2678 points
2927 points +9,30%
Geekbench - AI Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
ONNX CPU (FP16)
1886 points
2343 points +24,23%
ONNX CPU (FP32)
4169 points
6343 points +52,15%
ONNX CPU (INT8)
7570 points
11063 points +46,14%
OpenVINO CPU (FP16)
6279 points
6916 points +10,14%
OpenVINO CPU (FP32)
6294 points
6784 points +7,79%
OpenVINO CPU (INT8)
17205 points
18379 points +6,82%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
2766 points
2903 points +4,95%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
2749 points
2876 points +4,62%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1873 points
2484 points +32,62%
PassMark Ryzen 9 PRO 8945HS Ryzen AI Max+ PRO 395
PassMark Multi
29242 points
50911 points +74,10%
PassMark Single
3877 points
4109 points +5,98%

Сравнение
Ryzen 9 PRO 8945HS и Ryzen AI Max+ PRO 395
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 7 5800U

Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.

AMD Ryzen 9 4900HS

Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.

Intel Core Ultra 5 235U

Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.

Intel Core i5-12450HX

Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.

AMD Ryzen 7 7730U

Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.

AMD Ryzen 9 4900H

Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.

Intel Core Ultra 7 155U

Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 9 285HX

Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее