Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 PRO 8945HS отстаёт от Ryzen Embedded V1605B на 72782 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков | — |
| Память | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 256 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) | Radeon Vega Gfx |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 39 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 Platform | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 16.04.2024 | 01.10.2018 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
| Код продукта | 100-000001386 | — |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +310,96% 49545 points | 12056 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +79,59% 7241 points | 4032 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +351,65% 12488 points | 2765 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +130,86% 1960 points | 849 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +335,61% 13347 points | 3064 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +157,50% 2678 points | 1040 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +522,44% 1886 points | 303 points |
| ONNX CPU (FP32) | +428,39% 4169 points | 789 points |
| ONNX CPU (INT8) | +939,84% 7570 points | 728 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +596,12% 6279 points | 902 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +615,23% 6294 points | 880 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +1576,90% 17205 points | 1026 points |
| PassMark | Ryzen 9 PRO 8945HS | Ryzen Embedded V1605B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +335,47% 29242 points | 6715 points |
| PassMark Single | +102,24% 3877 points | 1917 points |
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.