Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 PRO 8945HS отстаёт от Xeon Platinum 8368 на 60149 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 38 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 76 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 3.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | 18-22% IPC improvement over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA, AMX, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 10nm SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series | Xeon Platinum 8300 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Server/Enterprise |
| Кэш | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 38 x 48 KB | Data: 38 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 38 x 30.547 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 57 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 270 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 324 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 225 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков | Enterprise liquid cooling or high-performance air |
| Память | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR4-3200, Optane Persistent Memory |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR4-3200, DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 39 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP7 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 Platform | Intel C620A series (Lewisburg) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | Есть |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | 1 | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, MKTME |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 16.04.2024 | 06.04.2021 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
| Код продукта | 100-000001386 | CM8070804489019 |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | USA |
| Geekbench | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon Platinum 8368 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12488 points | 48661 points +289,66% |
| Geekbench 5 Single-Core | +71,78% 1960 points | 1141 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +51,33% 13347 points | 8820 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +66,65% 2678 points | 1607 points |
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.