Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 5 340 отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 3953 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | Krackan Point | Haswell |
| Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 25 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
| Память | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | — | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 840M | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2013 |
| Код продукта | — | CM8064601465000 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +160,38% 8616 points | 3309 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +101,21% 1992 points | 990 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +184,37% 10351 points | 3640 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +123,91% 2763 points | 1234 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +322,98% 1620 points | 383 points |
| ONNX CPU (FP32) | +175,94% 2936 points | 1064 points |
| ONNX CPU (INT8) | +509,91% 6953 points | 1140 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +95,61% 3740 points | 1912 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +94,84% 3741 points | 1920 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +354,11% 10658 points | 2347 points |
| PassMark | Ryzen AI 5 340 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +221,72% 20355 points | 6327 points |
| PassMark Single | +80,10% 3838 points | 2131 points |
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.