Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX 375 отстаёт от Ryzen AI Max+ 395 на 454735 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 16 |
| Количество производительных ядер | 12 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | 20% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Strix Halo |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Premium AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
| Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5X |
| Скорости памяти | — | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 890M | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP8 | FP11 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2024 | 01.04.2025 |
| Код продукта | — | 100-000001099 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 14865 points | 18970 points +27,62% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2109 points | 2231 points +5,78% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15538 points | 17968 points +15,64% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2932 points | 2956 points +0,82% |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1471 points | 2343 points +59,28% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3037 points | 6328 points +108,36% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6312 points | 11021 points +74,60% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5390 points | 6916 points +28,31% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5357 points | 6844 points +27,76% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13861 points | 18588 points +34,10% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2321 points | 2906 points +25,20% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2345 points | 2876 points +22,64% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1863 points | 2442 points +31,08% |
| PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 32423 points | 53015 points +63,51% |
| PassMark Single | +0% 3874 points | 4124 points +6,45% |
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.