Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX 375 отстаёт от Ryzen AI Max PRO 385 на 17659 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Strix Halo |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon 890M | Radeon 8050S |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Тип сокета | Socket FP8 | Socket FP11 |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2024 | 01.01.2025 |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +7,72% 15538 points | 14425 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +3,86% 2932 points | 2823 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1471 points | 2181 points +48,27% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3037 points | 4975 points +63,81% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6312 points | 10148 points +60,77% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +7,65% 5390 points | 5007 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +9,51% 5357 points | 4892 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +2,57% 13861 points | 13514 points |
| PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 32423 points | 32841 points +1,29% |
| PassMark Single | +0% 3874 points | 3993 points +3,07% |
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.