Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX 375 отстаёт от Xeon E-2176M на 18280 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC improvements for professional workloads. |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1/4.2, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | — | Xeon E |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 6 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling |
| Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 890M | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | FCBGA1440 |
| Совместимые чипсеты | — | CM246 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2024 | 01.04.2018 |
| Код продукта | — | BX80684XE2176M |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +193,95% 14865 points | 5057 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +85,49% 2109 points | 1137 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +135,85% 15538 points | 6588 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +84,06% 2932 points | 1593 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +46,95% 1471 points | 1001 points |
| ONNX CPU (FP32) | +32,68% 3037 points | 2289 points |
| ONNX CPU (INT8) | +99,49% 6312 points | 3164 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +76,09% 5390 points | 3061 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +78,09% 5357 points | 3008 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +219,30% 13861 points | 4341 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +162,56% 2321 points | 884 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +162,89% 2345 points | 892 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +279,43% 1863 points | 491 points |
| PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176M |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +198,01% 32423 points | 10880 points |
| PassMark Single | +58,51% 3874 points | 2444 points |
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.