Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Ryzen Embedded V2718 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX PRO 375
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Ryzen Embedded V2718

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832
Ryzen Embedded V2718 (2021)
59358

Ryzen AI 9 HX PRO 375 отстаёт от Ryzen Embedded V2718 на 13474 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер 12 4
Потоков производительных ядер 24 8
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс 4 нм 12 нм
Название техпроцесса 12nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка V2000
Сегмент процессора Desktop / Laptop Mobile/Embedded
Кэш Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Кэш L1 Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 10.766 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
TDP 28 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 10 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 890M Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 FP6
Совместимые чипсеты AMD FP5 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Дата выхода 01.01.2025 01.01.2021
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN EMBEDDED V2718
Страна производства China

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает Ryzen Embedded V2718 на 81% в однопоточных и в 2,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
Geekbench 5 Multi-Core
+107,18% 14865 points
7175 points
Geekbench 5 Single-Core
+79,95% 2109 points
1172 points
Geekbench 6 Multi-Core
+199,05% 15449 points
5166 points
Geekbench 6 Single-Core
+90,97% 2918 points
1528 points
PassMark Ryzen AI 9 HX PRO 375 Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
+113,62% 33669 points
15761 points
PassMark Single
+73,10% 3822 points
2208 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7840HX

Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.