Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | AMD Turbo CORE |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | — | 45nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | — | Champlain |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | 1 КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 2 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 1 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | Up to 1333 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 16 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 890M | Radeon HD 4200 |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | Socket S1 (638) |
| Совместимые чипсеты | — | AMD RS780M, RS880M |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Turion II K665 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 12.05.2010 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | TMDK665HAW23GQ |
| Страна производства | — | China |
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.