Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Xeon E3-1270 v2 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX PRO 375
vs
Xeon E3-1270 v2

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Xeon E3-1270 v2

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832
Xeon E3-1270 v2 (2012)
52338

Ryzen AI 9 HX PRO 375 отстаёт от Xeon E3-1270 v2 на 20494 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Xeon E3-1270 v2

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Количество производительных ядер 12 4
Потоков производительных ядер 24 8
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 3.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC improvements over Sandy Bridge
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Техпроцесс 4 нм 22 нм
Название техпроцесса 22nm
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Intel Xeon E3 v2 Family
Сегмент процессора Desktop / Laptop Server
Кэш Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Кэш L1 Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 10.766 МБ 4 x 0.25 МБ
Кэш L3 16 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
TDP 28 Вт 69 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance Air Cooling
Память Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Тип памяти DDR3
Скорости памяти 1600 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета Socket FP8 LGA 1155
Совместимые чипсеты C216
Совместимые ОС Windows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Функции безопасности Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d
Secure Boot Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Дата выхода 01.01.2025 01.07.2012
Комплектный кулер Standard Cooler
Код продукта BX80637E31270V2
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает Xeon E3-1270 v2 в 2,7 раза в однопоточных и в 5,2 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
Geekbench 5 Multi-Core
+339,27% 14865 points
3384 points
Geekbench 5 Single-Core
+135,64% 2109 points
895 points
Geekbench 6 Multi-Core
+499,26% 15449 points
2578 points
Geekbench 6 Single-Core
+289,59% 2918 points
749 points
Geekbench - AI Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
ONNX CPU (FP16)
+189,15% 1492 points
516 points
ONNX CPU (FP32)
+198,33% 3043 points
1020 points
ONNX CPU (INT8)
+606,12% 6461 points
915 points
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+8285,71% 2348 points
28 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+8321,43% 2358 points
28 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+9340,00% 1888 points
20 points
PassMark Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E3-1270 v2
PassMark Multi
+419,02% 33669 points
6487 points
PassMark Single
+83,66% 3822 points
2081 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Xeon E3-1270 v2
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7840HX

Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.