Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Xeon E5-2675 v3 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX PRO 375
vs
Xeon E5-2675 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Xeon E5-2675 v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832
Xeon E5-2675 v3 (2014)
195923

Ryzen AI 9 HX PRO 375 отстаёт от Xeon E5-2675 v3 на 123091 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX PRO 375 vs Xeon E5-2675 v3

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 12 16
Потоков производительных ядер 24 32
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 3.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Improved IPC over Ivy Bridge-EP
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Техпроцесс 4 нм 22 нм
Название техпроцесса 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Strix Point Haswell-EP
Процессорная линейка Xeon E5 v3 Family
Сегмент процессора Desktop / Laptop Server
Кэш Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Кэш L1 Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 10.766 МБ 16 x 1.227 МБ
Кэш L3 16 МБ 40 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
TDP 28 Вт 120 Вт
Максимальный TDP 145 Вт
Минимальный TDP 105 Вт
Максимальная температура 78 °C
Рекомендации по охлаждению Server-grade air cooling or liquid cooling
Память Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 МГц
Количество каналов 4
Максимальный объем 1500 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 LGA 2011-3
Совместимые чипсеты Intel C610 series (Wellsburg)
Многопроцессорная конфигурация Есть
Совместимые ОС Windows Server, Linux, VMware
Максимум процессоров 2
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Функции безопасности TXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Дата выхода 01.01.2025 08.09.2014
Код продукта CM8064401736201
Страна производства Costa Rica

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает Xeon E5-2675 v3 в 3,4 раза в однопоточных и в 2,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
Geekbench 5 Multi-Core
+77,03% 14865 points
8397 points
Geekbench 5 Single-Core
+233,70% 2109 points
632 points
Geekbench 6 Multi-Core
+126,29% 15449 points
6827 points
Geekbench 6 Single-Core
+254,13% 2918 points
824 points
Geekbench - AI Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
ONNX CPU (FP16)
+83,52% 1492 points
813 points
ONNX CPU (FP32)
+10,98% 3043 points
2742 points
ONNX CPU (INT8)
+201,77% 6461 points
2141 points
OpenVINO CPU (FP16)
+27,36% 5428 points
4262 points
OpenVINO CPU (FP32)
+26,26% 5381 points
4262 points
OpenVINO CPU (INT8)
+309,36% 13861 points
3386 points
PassMark Ryzen AI 9 HX PRO 375 Xeon E5-2675 v3
PassMark Multi
+155,46% 33669 points
13180 points
PassMark Single
+222,26% 3822 points
1186 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Xeon E5-2675 v3
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7840HX

Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.