Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX PRO 375 отстаёт от Xeon W-1290 на 63144 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | — | Xeon W-1290 |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 10 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 80 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4-2933 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 890M | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | — | W480, W580 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2020 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | BX807011290 |
| Страна производства | — | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +45,98% 14865 points | 10183 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +51,62% 2109 points | 1391 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +69,86% 15449 points | 9095 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +65,98% 2918 points | 1758 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0,20% 1492 points | 1489 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3043 points | 3702 points +21,66% |
| ONNX CPU (INT8) | +46,74% 6461 points | 4403 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +1,06% 5428 points | 5371 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +5,90% 5381 points | 5081 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +87,08% 13861 points | 7409 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +18,41% 2348 points | 1983 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +19,70% 2358 points | 1970 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +34,76% 1888 points | 1401 points |
| PassMark | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Xeon W-1290 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +67,73% 33669 points | 20073 points |
| PassMark Single | +23,97% 3822 points | 3083 points |
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.