Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI Max PRO 385 отстаёт от Xeon E5-2670 v2 на 127440 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 v2 Family |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 10 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 32 МБ | 25 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 115 Вт |
| Максимальный TDP | 120 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
| Память | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 8050S | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP11 | LGA 2011 |
| Совместимые чипсеты | — | C602J |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2014 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | — | BX80635E52670V2 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +326,02% 14425 points | 3386 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +386,72% 2823 points | 580 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +532,17% 2181 points | 345 points |
| ONNX CPU (FP32) | +315,97% 4975 points | 1196 points |
| ONNX CPU (INT8) | +967,09% 10148 points | 951 points |
| PassMark | Ryzen AI Max PRO 385 | Xeon E5-2670 v2 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +188,38% 32841 points | 11388 points |
| PassMark Single | +144,52% 3993 points | 1633 points |
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.