Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded R1606G отстаёт от Ryzen Embedded V1807B на 11939 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.35 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Great Horned Owl |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded |
| Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Embedded |
| Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Active cooling solution for embedded applications |
| Память | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | Radeon RX Vega 11 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | |
| Совместимые чипсеты | — | Embedded platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2020 | 21.02.2018 |
| Код продукта | — | YE1807C4T4MFB |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 7784 points | 11873 points +52,53% |
| Geekbench 4 Single-Core | +2,39% 4205 points | 4107 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1743 points | 3593 points +106,14% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 849 points | 946 points +11,43% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1950 points | 3527 points +80,87% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 921 points | 1141 points +23,89% |
| PassMark | Ryzen Embedded R1606G | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 4153 points | 8182 points +97,01% |
| PassMark Single | +0% 1896 points | 2071 points +9,23% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.